51品茶茶馆儿论坛,深圳各区品茶论坛,一品qm楼凤论坛,全国同城凤凰楼信息免费茶楼

制程工艺 Processcapability
制程工艺 工艺流程 层压结构 下单必看 出货标准 精益工程
常规工艺能力
编号 类型 项目 工艺能力 备注
1 材料类型 板材 FR-4(建滔) 建滔KB6164 (TG140)板材资料.zip
建滔KB6165F(TG150)板材资料.zip
建滔KB6167F(TG170)板材资料.zip
建滔KB6160(TG130)板材资料.zip
FR-4(生益) 生益S1000-2M板材资料(TG170).zip
生益S1000H板材资料(TG150).zip
FR-4(无卤素) 建滔KBHF140无卤板材资料.zip
生益SH260板材资料.zip
FR-4(黑芯) 国纪GF113系列黑芯板资料.zip
CEM-1 建滔KB5150板材资料.zip
高频板材

Rogers系列、台耀系列等

Rogers板材3000-4000系列资料.zip
2 材料类型 油墨 广信 广信液态感光阻焊油墨资料.zip
太阳 太阳文字喷涂油墨资料.zip
3 整体制程能力 层数 1-26层

指PCB中的电气层数(敷铜层数)，目前猎板只接受1～26层通孔板及盲埋孔板

4 整体制程能力 层压结构

4层、6层、8层、10层、12层

14-26层参考客户工艺要求

 查看压合结构
5 整体制程能力 阻抗公差(最小) ±10%

例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为

45Ω(T－50Ω×10%)～55Ω(T＋50Ω×10%)
6 整体制程能力 生产板尺寸(最大) 1000×600mm

单双：单片和拼板1000*600mm(VCUT方向不可超过600mm)

四层：单片1000*500mm，拼板1000*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

六层：单片900*500mm，拼板900*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

八层：单片625*500mm，拼板625*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

十层/十二层：单片400*300mm，拼板600*480mm (VCUT方向不可超过480mm)

7 整体制程能力 生产板尺寸(最小) 1×3mm

单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板

拼板最小生产尺寸＞60×60mm

开V槽拼板最小生产尺寸＞80×80mm

备注：OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM
8 整体制程能力 板厚度(最大) 4.0mm 板厚：0.2/0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/4.0mm（可定制≤6mm板厚）
9 整体制程能力 板厚度(最小) 0.20mm
10 整体制程能力 芯板厚度(最小) 0.20mm 含铜厚度(可定制最小0.10mm)
11 整体制程能力 绝缘层厚度(最小) 0.07mm PP胶片压合后厚度0.07mm
12 整体制程能力 成品厚度公差(板厚≥0.8mm) ±10%

比如板厚T=1.6mm，实物板厚为

1.44mm(T－1.6×10%)～1.76mm(T＋1.6×10%)
13 整体制程能力 成品厚度公差(0.3mm≤板厚< 0.8mm) ±0.10mm

比如板厚T=0.6mm，实物板厚为

0.5mm(T-0.1)～0.7mm(T+0.1)
14 整体制程能力 翘曲度(最小) 0.75% 对角线长度*0.75%(可定制≤0.5%)
15 整体制程能力 高端选项工艺

V-CUT长度不受限制，四线

飞测，双色阻焊，双色文字

V-CUT最近两刀距离≥2mm

飞测最小焊盘≥4*8mil(高端加收费时此条生效)

双色阻焊无缝对接公差+/-1mm
16 钻孔 钻孔孔径(最大) Φ6.5mm 大于6.5mm可扩孔
17 钻孔 钻孔孔径(最小) Φ0.15mm 0.15mm是钻孔的最小孔径
18 钻孔 有铜半孔孔径(最小) Φ1.0mm 小于此参数，根据实际资料评估
19 钻孔 HDI孔径(最小) Φ0.10mm 小于此参数，根据实际资料评估
20 钻孔 孔径公差(镀通孔) ±0.075mm(可指定±0.05mm)

镀铜孔:钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔

实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的(VIA属性的孔为过电孔，不做公差控制)

21 钻孔 孔径公差(非镀通孔) ±0.05mm

非镀铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔

实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的
22 钻孔 孔位公差 ±0.05mm
23 线路 外层成品铜厚(最小)

1oz

指成品电路板外层线路铜箔厚度(可另行定制铜厚0.5oz)
24 线路 外层成品铜厚(最大) 4oz 指成品电路板外层线路铜箔厚度(可另行定制铜厚≤10oz)
25 线路 内层成品铜厚(最小) Hoz 指成品电路板内层线路铜箔厚度(可另行定制铜厚定制1/3oz)
26 线路 内层成品铜厚(最大) 3oz 指成品电路板内层线路铜箔厚度(可另行定制铜厚≤8oz)
27 线路 外层设计线宽/间距(最小)

T/T oz： 2mil/2mil (T=1/3oz)

H/Hoz： 2mil/2mil

1/1oz： 2mil/2mil

2/2oz： 5mil/5mil

3/3oz： 7mil/7mil

4/4oz：12mil/12mil

 此 参 数 猎 板 默 认
28 线路 内层设计线宽/间距(最小)

T/T oz： 2mil/2mil(T=1/3oz)

H/Hoz： 2mil/2mil

1/1oz： 2mil/2mil

2/2oz： 5mil/5mil

3/3oz： 7mil/7mil

4/4oz：12mil/12mil

 此 参 数 猎 板 默 认
29 线路 蚀刻公差 ±20%(可指定10%)

例如线宽 T=4mil，实际线宽为

3.2mil(T－4mil×20%)～4.8mil(T＋4mil×20%)
30 线路 外层图形对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像对孔位精度，实物相差±2mil为合格
31 线路 孔位对孔位精度(最小) ±2mil 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
32 线路 外层：孔距/孔到线制程范围

VIA导通孔到孔0.25mm

PTH元件孔到元件孔0.5mm

VIA导通孔到线0.2mm

PTH元件孔到线0.3mm

 特殊需评审
内层：孔到线制程范围

4层：孔到线0.15mm

6层：孔到线0.16mm

8层：孔到线0.16mm

8层以上：孔到线0.2mm

 特殊需评审
33 沉铜板电 孔电镀纵横比(最大) 10:1 可另行定制小于等于20:1
34 沉铜板电 孔壁铜厚(通孔) 常规平均值≥18μm 我司常规为孔铜平均值≥18um，如有更高孔铜厚度要求，皆可定制
35 沉铜板电 孔铜与线宽

孔铜≥25um，线宽间距≥4/4mil；

孔铜≥30um，线宽间距≥5/5mil；

孔铜≥35um，线宽间距≥6/6mil；

 对于厚孔铜，我司对线宽进行了限制，如需更小线宽可评审
36 阻焊 阻焊对位精度公差 ±3mil 线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
37 阻焊 阻焊厚度(最小) ≥8μm 阻焊采用广信油墨≥8μm
38 阻焊 阻焊桥宽(最小)

绿油：4mil

黑/白/粉色：5mil

其他杂色油：4mil

若有阻焊桥要求，必须备注！若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），黑色、白色、粉色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有8.3mil），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil

39 阻焊 阻焊塞孔孔径 ≤0.45mm 阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔＞0.45mm时默认塞油会不饱满，树脂塞孔除外
40 字符 字符

最佳：字符线宽0.127mm，字高0.8mm，字到字间距0.1mm；

最?。何淖窒呖?.1mm，最小字高字宽0.7 X 0.7 mm

 字高字宽与文字线条宽度比例需要≥6:1 (超出范围会文字模糊，最佳比例利于生产)
41 表面处理 沉金

NI：120-200μ"

Au：1-3μ"

特殊需求可指定
42 表面处理 化镍钯金 NI：120-200u"
Pd：1-10u"
Au：1-10u" 		特殊需求可指定，镍钯金的钯和金厚指定厚度不得超过30u",镍厚指定不得超过300u"
43 表面处理 有铅/无铅喷锡 1-40μm
44 表面处理 电(镍)金(硬金) NI:120-200u"
AU 1-100 u" 		成份为合金(金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等)如整板电金，非标订单，金厚可另行指定
45 表面处理 选择镀金+手指 AU:3-100u" 选化引线-需要在下单时选择可残留或者不可残留
46 外形 铣外形公差 ±5.2mil(0.13mm) 极限±2MIL(0.1mm)；V-CUT板单板外形尺寸公差为±9.8MIL(0.25mm)
47 外形 铣外形公差(孔到边) ±7mil(0.177mm) 极限±6mil(0.15mm)
48 外形 铣外形圆弧(内角)(最小) R≥0.5mm
49 外形 铣沉头孔孔径 依客户要求 依客户要求
50 外形 V-CUT余厚 成品板厚的1/3 支持特殊要求余厚
51 外形 V-CUT剩余厚度公差(最小) ±0.10mm V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
52 外形 V-CUT错位度(最小) 0.10mm V-CUT错位度最小0.10mm
53 外形 V-CUT板厚厚度(最小/最大) 0.5mm/3.2mm 目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm(2.4≤板厚≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差)
HDI工艺能力
编号 项目 工艺能力 备注
1 板材 FR-4 TG135-TG170，无卤 /CTI 材料另行定制
2 层数 一阶：4-10层
二阶：6-10层		 可另行定制
3 结构类型 一阶例如：1+N+1 、 1+N+N+N+1（n中埋孔＜0.3mm，否则涉及树脂塞孔填埋孔）
二阶例如：1+1+N+1+1 、1+1+N+N+N+1+1(n中埋孔＜0.3mm，否则涉及树脂塞孔填埋孔） 		基于客户工艺文件叠层结构，内部将优先选择机械孔结构，如有受限可选用电镀填孔工艺
4 线宽间距 2/2mil(最小)
5 盲孔类型 机械盲孔≥0.15mm
激光盲孔≥0.075mm 		可指定，需评审
6 焊环大小 最小单边≥3mil
7 孔铜 无激光盲埋：机械孔孔铜>18um
有激光盲埋：机械孔孔铜≥13um 		可指定，需评审
8 填孔电镀 激光填孔电镀深度：0.05mm-0.1mm
激光填孔电镀深度公差：±15% 		可指定，需评审;
填孔电镀工艺：通过电镀技术将铜填充到孔中，确?？椎谋砻嫱耆鹗艋?
碳油工艺能力
编号 项目 工艺能力 备注
1 厚度 0.4-2mil±0.4mil 以 1mil 分界限，要求≥1mil 厚度时，需要二次印制
2 碳油面宽度 常规 16mil 以上，最小 14mil 小于需要评估
3 碳油桥宽度 常规 16mil 以上，最小 12mil 小于需要评估
4 碳油阻值 常规≤50Ω 可定制 200Ω以下
沉头孔工艺能力
编号 项目 工艺能力 备注
1 沉头 角度180°
深度≥0.2mm
深度公差：+/-0.1mm
孔大?。?-6.2mm
PTH孔公差：+/-0.2mm
NPTH孔公差：+/-0.15mm 		超范围可定制；又名控深孔、T型孔
2 角度90°
深度公差：+/-0.1mm
孔大?。?.8-7.5mm
PTH孔公差：+/-0.2mm
NPTH孔公差：+/-0.15mm 		超范围可定制；又名喇叭孔、V型孔
树脂塞孔工艺能力
编号 项目 工艺能力 备注
1 油墨 住友树脂油墨 住友树脂油墨资料 .zip
2 生产尺寸 单板尺寸长≤650mm 超尺寸需要评估
3 板厚 0.2-6.0mm 超尺寸需评审
4 塞孔孔径 0.2-1.0mm 超规格需要评估
5 大小孔 相邻孔大小极差 0.2mm 以内 不能相差超过此值，否则需要默认让我司允许缩小孔达到范围值
6 孔口凹陷 孔径≤0.4mm，凹陷≤15μm
孔径>0.4mm，凹陷≤50μm 		控制零凹陷需技术重新评估