板材类型：
FR-4,属于环氧玻璃纤维板。在原有传统的CEM-1或CEM-3、FR-1基础上从原料、生产工艺上进行全面升级，目前是PCB行业领域覆盖最广、涉及行业能力最强、产品稳定性最强之代表性产品。
HDI：
板子尺寸：
尺寸精确到3位小数，如文件尺寸有差异，以文件为准。圆形板，长宽尺寸就是圆的直径；外形不规则的长宽尺寸则按最大的外形范围测量。
-
x
板子数量：
最低选择5片，面积计算方式为（高*宽*板子数量）面积≤1m2且数量≤30pcs为样板，超出此范围则为小批量
出货方式：
异形板、圆形板、小批量订单、或者尺寸小于10*10CM的板子，不论是手工焊接还是上机贴片，建议拼板出货，拼板可提高焊接效率和减少焊接加工费用。
工艺边参数：
*未选择工艺边可能无法上机贴片，请注意！
分割方式：
垂直
mm
水平
mm
打叉板：
针对拼板产品才涉及打叉板接受范围的选择，打叉板比例不超过5%
拼板款数：
同一文件中PCB总款数，无论是邮票孔、开槽、V割连接拼在一起出货的，或着全部分开单小板出货都算拼板款数
板子厚度：
我司采用建滔A级军工板材，板厚≥0.8mm成品板厚±10%，板厚<0.8mm成品板厚±0.10mm,如果对板厚公差另有要求，请在其它要求项备注，否则视为按正常板厚公差。
外层铜厚：
电镀铜为最基本的线路板导电层，我司按客户要求完成足够的铜厚以满足客户导电功能性需求,多层板内层铜厚统一为0.5盎司
内层铜厚：
针对多层板设计，内层也有导电功能，按客户要求完成足够的铜厚以满足内层本身及与外层之间的导电功能性需求
最小线宽/线距：
最小孔径：
阻焊颜色：
阻焊颜色指的是电路板阻焊层表面的颜色，
个别特殊颜色需加收颜色费。
- {{item.Title}} *猎板自研白色油墨，高温不变色！
字符颜色：
字符颜色指的是在电路板上印刷的元器件符号或文字标识颜色，无/白色为免费,个别特殊颜色需加收颜色费
- {{item.Title}}
焊盘喷镀：
指的是电路板表面处理，猎板提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP。少部分喷锡电路板可能会拼在沉金板中生产，沉金成本及焊盘平整度远高于喷锡，且性能上没有任何问题，少部分有铅喷锡可能会拼在无铅喷锡板中生产，如果不接受此项，请备注不能更改工艺。
沉金(锡)厚度：
沉金(锡)厚度：
镍钯金(Pd/Au)：
Ni 厚度均为 120u''
电金厚度：
Ni 厚度均为 120u''
沉金/电金：
Ni 厚度均为 120u''
金(锡)手指：
文件有金手指的才做此选项，如文件没有金手指而选了此选项，因此而造成的品质问题我司不承担责任；我司金手指默认开通窗，如不开通窗请进行备注。
* 倒角默认45° 表面处理默认整板沉金。
斜边角度：
文件有金手指的才做此选项，如文件没有金手指而选了此选项，因此而造成的品质问题我司不承担责任。
阻焊覆盖：
过孔盖油标准是过孔在过锡炉不沾锡，孔口发红、可能少量藏锡珠属于工艺正常现象；过孔塞油标准是以对光照孔不透白光为准，板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满；树脂塞孔：塞孔饱满无空泡不透光。
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{{item.Title}}
* 注: 如是 gerber 文件，一律按文件加工，此选项无效!
*树脂塞孔默认白色树脂油墨
测试选项：
1.100%全测出货，打样订单免费测试。
2.选择工程测试架测试的订单，测试架半年有效且不支持提走，超出半年的需要重新开测试架 。测试架有效期内返单不收测试费。
2.选择工程测试架测试的订单，测试架半年有效且不支持提走，超出半年的需要重新开测试架 。测试架有效期内返单不收测试费。
*如有返单，建议选择AOI+测试架。
四线低阻测试：
该测试的原理基于开尔文检测技术，也称四端子检测或四点探针法。不仅可以测完全的开短路，还可以排除似断非断的隐患过孔。
BGA数量：
当设计的BGA焊盘小于0.25mm时，焊盘由于太小无法进行飞针测试，需要接受线路网络无法保障的风险，若选用测试架进行测试无此问题。
*BGA 最小焊盘 0.2mm
阻抗控制：
阻抗公差：±10%（针对多层板，猎板将提供指定压合结构，如涉及与内层线路互通的阻抗要求请确认是否满足需求，外层线路阻抗可按文件设计要求制作）如文件有阻抗下单未选择视为忽略阻抗要求。
* 可选多组，阻抗公差默认 ±10%
阻抗报告：
碳油：
碳油是电路板表面印刷具有良好导电性能的油墨。
* 默认≤50Ω 特殊需求可咨询定制
碳油阻值：
需加急请在工艺备注栏备注！
抵扣券
