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所有与线路焊盘等大的孔、比线路焊盘大的孔、无线路焊盘的孔，且无电气性能连接的孔（不接地线和铜皮），我们都将按NPTH孔统一制作，并忽略孔图及其它地方对此类孔的要求。

我司制作的最小非金属化槽宽为0.8mm,最小金属化槽宽为0.4mm（指原设计大小）。若小于此规格，非金属化槽我们将以槽中心为准，向两边自行加大到0.8MM制作，金属化槽则提出问客。

若有个别的过孔（只是用来做电气性导通的，并非插件孔）因间距太小并且无法移动，导致超出我司制程工艺，我们将自行缩小此类孔，缩小范围在0.1MM以内。

有半孔设计的板子请接受成品孔内铜毛刺和半孔位板边轻微扯铜现象。我司的半孔工艺要求：孔最小1.0MM且单元板不能超过5个。

此类一面线路焊盘较大，而另一面没有焊盘，在PCB文件里有足够空间制作的情况下，我们都按默认按PTH孔制作，为保证我司能工艺能够顺利生产，我们将直接在没有线路焊盘的那一面添加比孔大0.127MM的线路焊盘。同时请注意，如果文件里把此类孔设计在GKO层或者GM1层，我们则按NPTH孔来制作。

如图，像此种在同一个网络且未完全连接的设计，或者同一个网络轻微链接（小于4MIL的连接位），我们在生产过程中将可能造成开路，请在设计资料时把同一个网络的走线连接完整，以避免这种隐患的产生。

如果阻焊层（solder mask）与贴片层/上锡层（paste）有冲突的时候，即阻焊层比其两层多开窗时，我们将直接按阻焊层来进行制作（请更新升级的时候一定要注意下阻焊层开窗的遗漏）；或阻焊层比其他两层少开窗时我们则进行EQ问询。

如图，对应插件孔（PTH）一面有开窗，而另一面没有开窗，为保证油墨不进孔，我们需要在未开窗一面添加单边比孔大0.1MM阻焊挡油点，成品孔边会有小焊环的现象。

AD系列,Protel系列等设计的资料，过孔VIA处理方式，我们一律按过孔处理选择方式制作；PADS，Gerber和其它形式的文件，过孔VIA处理方式我们将按文件设计，我们将忽略PCB板内的要求和下单要求（因为部分客户可能设计为部分开窗部分盖油），有特殊要求需要备注出来。

对于过孔塞油的要求，在无备注有对塞孔饱满度要求的情况下，我们将按可透绿光不可透白光的普通塞孔要求来制作。

文字层我们将添加我司的标记和生产编号。标记加在单元板内，编号优先加在工艺边上，没有工艺边我们将加在板内，这样方便贵我两司识别区分。没有文字丝印层或单板内没有空间的我们则不加任何标记，有文字层不可加标记的请特殊备注，否则就算是贵司提供的是别处生产稿我司也会默认加内部生产编号（生产编号只是一个识别数字，既可以当作我司的出厂标识，也可以防止内部混板）。

文字设计线宽小于6mil的或者字高小于36mil的，我们不接受文字要求高清；文字设计线宽小于5mil的或者字高小于30mil的，我们不接受文字要求全部清晰（局部可能会出现模糊）；文字设计线宽小于4mil的或者字符高小于28mil的，需接受文字模糊现象。

如图，该设计中文字多半在焊盘上，我们将默认贵司已有可使用的装配图，在资料里直接用焊盘把文字掏除，届时文字会出现残缺不全，我们不接受此类文字残缺的投诉。

如果贵司设计资料时文字设计反了，对于我司工程环节会难以发现，我们不接受此类文字会印反的投诉；周期我司默认加年周，周为当前制作生产资料的起始周。

如果贵司的样板表面工艺为以下这三种： 1级-有铅喷锡、2级-无铅喷锡、3级-沉金。那么我们在做订单时低等级表面工艺将有可能被高等级表面工艺取代，因为我们不但要做出订单分类，同时也需要快速的做出订单整合，以保证工厂的畅通和效率，谢谢理解！

电铣位（板框边缘和内铣槽）需要距板内焊盘0.25MM；V-CUT位，需要距板内器件0.3-0.5MM：板厚0.8MM及以下为0.3MM,板厚0.8-1.0MM为0.35MM，板厚1.0-1.6MM为0.4MM，板厚1.6-2.0MM的0.5MM。如果设计资料未达到以上参数，我们需要按以上参数进行掏铜处理，以保证成品板边不露铜（如贵司有特殊要求如不可掏铜接受板边露铜请备注）。

箭头所指的线是为V-CUT位，但因为板子中间已电铣空，V-CUT刀经过时没有受力点，成品会产生轻微毛刺，需接受板边轻微毛刺的现象。

对于尺寸比较小的板子建议拼板。如图,小板在不V-CUT方向的一边需拼成大于75MM的尺寸，否则无法匹配V-CUT机；如果是X和Y方向都做V-CUT，则拼板尺寸需大于75*75MM。如果是超小板（单边≤20MM），则拼板尺寸需大于100*100MM。

如图，类似此种形状的板子，拼板后两个板子之间会产生很小并且很长的锐角，锐角开口小于0.8MM的地方，会产生披锋无法处理，请在设计拼板时注意此类情况。

针对选择猎板代拼且有工艺边的情况，将在工艺边添加4个2.0MM的NPTH定位孔和4个1.0MM的MARK光学点；如果工艺边偏小，定位孔我们将改为1.5MM；如果是单片出货的订单，我司一律不添加MARK光学点和定位孔。

对于外形层的开孔，开槽，我司只识别PCB文件中的GKO（禁止布线层）和GM1(机械1层），如果设计中有其它层需要我们做外形，请另行备注。

如图，对于方槽的设计，我们会在槽的四角，加上最少0.5MM大小的清角孔，在槽宽足够大的情况下，我们通常都会添加0.8MM的清角孔（R角为0.4MM）；如果方槽槽宽小于1.2MM，我们将会默认不去加清角孔，这种设计为均衡生产的设计，请谅解

为增加效率，避免不必要的EQ问询，多层板请提供层排列顺序，我们优先以前台订单要求为准，没有要求的我们则以资料上GERBER的命名为准。

叠层除非贵司在备注栏指明要确认，否则都按我司常规叠层。阻抗板调整线宽在2MIL以内，我们将直接做好阻抗控制和叠层结构投产，不去和贵司进行繁琐的确认（贵司有特殊要求除外）

PADS的填充地铜方式一律按Hatch方式铺铜

提供的文件中既有PCB文件又有GERBER文件的，我们一律以GERBER文件为准。如果还有别处生产稿我们则以生产稿为准。（生产稿如果未明确说明我们则按原设计文件制作）。以上优先级为：生产文件→GERBER文件→PCB封装文件。

我司只支持PCB文件由Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件设计的资料。并且AD软件版本繁多容易产生兼容问题，如果是AD设计，请贵司尽量导成GERBER文件提供给我司。如果下单未选择软件版本导致出现转资料异常，我司不接受因软件版本的兼容问题而产生的投诉。

但凡是PADS设计的文件，我们内部都会重新去定义层属性。如果不重新定义，直接转出GERBER将会造成多数据或者少数据。如果因为重新定义造成和原设置冲突或者有出入，我司将不负责。其次建议PADS文件，最稳妥的方法是由贵司来提供GERBER文件，这样更能确保文件执行的准确性。

单双面文件，当贵公司下单的板厚为X，我们内部投产芯板将为X-0.1MM，如果贵司的文件是无覆铜板（光板），成品板厚将有偏薄的风险。我司会进行订单合拼，光板的订单会与同板厚订单合拼，需注意的是，其它的板子有覆铜（板厚达标），板子无覆铜的（板厚可能会偏?。?

金手指分为等长手指（常规）和长短手指（非常规），如果手指边缘距离板边过大，斜边是无法完全去除手指引线的。所以，我们默认手指带引线出货；如果贵司不接受金手指引线，需要进行备注：金手指不可有引线残留。