过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind vi...
发布时间：2020-08-05 11:35:02
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当前，随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件速度愈来愈高，电子产品中的EMI（电磁干扰）问题也愈加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EM...
发布时间：2020-08-04 10:25:26
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PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍...
发布时间：2020-08-04 09:14:00
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在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1.降低温度对PCB板子应力的影响 既然「温度」是板子应力的主要来源，所...
发布时间：2020-08-04 08:37:33
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由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的，并且带程序的芯片应用越来越多，工程师必将面临各方面的挑战，通过大量的实践证明，面对这些挑战，依然有方法可遁，下面将我这些年来维修的心得与广大电子爱好者们分...
发布时间：2020-08-03 08:32:01
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设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。 对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可...
发布时间：2020-08-03 08:27:58
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作为一名PCB设计工程师，具备一些高速方面的知识是非常有必要的，甚至说是必须的。就信号来说，高速信号通常见于各种并行总线与串行总线，只有知道了什么是总线，才能知道它跑多快，才能开始进行布线。 总...
发布时间：2020-08-03 08:22:36
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一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装...
发布时间：2020-08-03 08:17:38
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1 PCB打样简介 1.1 PCB打样定义 PCB打样，是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PC...
发布时间：2020-07-31 14:17:46
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“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行...
发布时间：2020-07-31 08:54:40
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作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？ 关于阻抗 先来澄清几个概念，我们经常会看...
发布时间：2020-07-31 08:33:28
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线路板实际生产过程中，PCB的某些缺陷，如孔内空洞、铜薄、孔铜与内层分离等问题，用普通的导通测试，测试结果显示PASS，但经过焊接或应用环境发生改变时，线路电阻将会发生变化，导致开路发生，引发产品...
发布时间：2020-07-30 16:10:06
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PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。PCB板芯片底...
发布时间：2020-07-30 08:55:34
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在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 1、从原理图到...
发布时间：2020-07-24 18:40:48
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什么叫做 20H 原则？ 20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。 当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场...
发布时间：2020-07-24 14:11:33
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