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  一、底片变形原因与解决方法:  原因:  (1)温湿度控制失灵  (2)曝光机温升过高  解决方法:  (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。  (2)采用冷光源或有冷却装...
发布时间:2020-08-07 11:04:49 949
  PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,...
发布时间:2020-08-07 10:25:18 1013
  PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:  一、 PCB厂制程因素:  1...
发布时间:2020-08-07 08:22:51 827
  可制造性设计(DFM)就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。本文,板儿妹将和大家分享一...
发布时间:2020-08-06 11:10:14 1269
  在制作过程中,发现会有PCB电镀金层发黑的问题。这是一个令人深思的现象,为什么会出现PCB电镀金层发黑?  原来由于各工厂实际的生产线、药水体系还有工厂使用的设备不完全相同。因而需要针对做出的...
发布时间:2020-08-06 10:50:08 1735
  本文将从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。  射频电路仿真之射频的界面  无线发射器和接收器在...
发布时间:2020-08-06 09:35:48 731
  开关电源的主要工作原理就是上桥和下桥的MOS管轮流导通,首先电流通过上桥MOS管流入,利用线圈的存储功能,将电能集聚在线圈中,最后关闭上桥MOS管,打开下桥的MOS管,线圈和电容持续给外部供电。然...
发布时间:2020-08-06 09:30:04 1729
印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求,结合后续的组装工艺制程,确定印制电路板的各种指标及参数,以保证电子产品的性能和质量。  常见PCB种类:  基材选择  印制板的基...
发布时间:2020-08-05 11:57:42 2149
  过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blind vi...
发布时间:2020-08-05 11:35:02 1463
  当前,随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件速度愈来愈高,电子产品中的EMI(电磁干扰)问题也愈加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EM...
发布时间:2020-08-04 10:25:26 1379
  PCB铝基板的名字很多,铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍...
发布时间:2020-08-04 09:14:00 1396
  在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:  1.降低温度对PCB板子应力的影响  既然「温度」是板子应力的主要来源,所...
发布时间:2020-08-04 08:37:33 1286
  由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的,并且带程序的芯片应用越来越多,工程师必将面临各方面的挑战,通过大量的实践证明,面对这些挑战,依然有方法可遁,下面将我这些年来维修的心得与广大电子爱好者们分...
发布时间:2020-08-03 08:32:01 1149
  设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。  对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可...
发布时间:2020-08-03 08:27:58 1006
  作为一名PCB设计工程师,具备一些高速方面的知识是非常有必要的,甚至说是必须的。就信号来说,高速信号通常见于各种并行总线与串行总线,只有知道了什么是总线,才能知道它跑多快,才能开始进行布线。  总...
发布时间:2020-08-03 08:22:36 877