PCB板作为完整设备的一个组成部分，基本上不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB板之间、PCB板与板外元器件、PCB板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性...
发布时间：2020-12-03 15:44:26
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PCB设计中为什么要先进行扇孔？扇孔的目的有两个，一是打孔占位，减少回流路径！比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！预先打孔是为了防止PCB不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去...
发布时间：2020-12-03 15:42:28
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PCB过孔是PCB中的VIA孔由两块焊盘组成，位于板的不同层上的相应位置，电镀铜以在钻孔后连接层。 首先，我们必须了解一个问题，什么是Via？Via也被称为platingThrough ...
发布时间：2020-12-03 15:23:10
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所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通?；岵扇∫恍┐胧?。在目前电...
发布时间：2020-12-03 15:02:55
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PCB制造是一个很复杂的过程，下面我们来说下有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。 1、减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严...
发布时间：2020-12-01 11:26:25
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随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求，特别是在超细线路技术领域，传统落后的蚀刻技...
发布时间：2020-12-01 11:17:44
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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注...
发布时间：2020-12-01 10:51:58
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PCB蚀刻是从电路板上去除不需要的铜（Cu）的过程。当我说不需要的时候，它只不过是从电路板上移除的非电路铜。结果，实现了所需的电路图案。 换句话说，蚀刻就像凿开电路板一样。如果你能像艺术...
发布时间：2020-12-01 10:31:12
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高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。 渗镀：所谓渗镀，即是由于...
发布时间：2020-11-28 16:57:03
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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注...
发布时间：2020-11-28 16:24:45
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在离开制造厂之前，裸PCB（印刷电路板）和PCB组件（PCBA）必须通过电气测试，以确保电路板在最终产品中具有高性能和高可靠性。实施电气测试以发现电气和电路问题，例如短路，开路，电阻，电容等。...
发布时间：2020-11-26 19:15:02
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为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。 电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点...
发布时间：2020-11-26 19:13:01
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我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔...
发布时间：2020-11-26 11:09:53
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在PCB生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以?；?。PCB油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB进一步高密度化以及...
发布时间：2020-11-24 20:03:22
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PCB制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止PCB铜箔直接暴露的空气中，起到?；さ淖饔茫覆闶亲龈滞玫?，在上锡的时候可以准确的将锡膏放到...
发布时间：2020-11-24 20:01:04
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