排名前10位的PCBA错误设计要避免，这里列出了10个常见错误，以及如何轻松避免这些错误。 1.太晚了 建议您尽快让您的EMS合作伙伴参与进来，理想情况是在您的PCB布局初稿可用时...
发布时间：2021-03-03 10:14:33
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PCB制造和PCB设计在过去几年中发生了很大变化，第一个电路板设计非常简单，但新技术为印刷电路世界带来了新的性能需求，设计和制造实践变得更加复杂。其中一种做法是PCB制造中的受控阻抗，其目的在...
发布时间：2021-03-02 13:53:46
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随着音高的降低，波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板（PCB）的过程变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。因此，如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难，那么您应该在电路板上...
发布时间：2021-03-02 13:51:30
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当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时，主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下，裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板，因此可能会吸收水分。吸收可能发生在电路板制造过程中或...
发布时间：2021-03-02 13:49:35
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许多使用柔性印刷电路板的电子组件对吸收或发射电磁干扰（EMI）都很敏感。如果电磁干扰不受控制，可能会对设计性能产生负面影响，并且在极端情况下会完全阻止其运行。 解决这种干扰的方法是“屏蔽...
发布时间：2021-03-02 13:46:07
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PCB铝基板便是我们常说的铝基电路板，简称铝基板，是一种金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是以铝基、铜基居多，少部分是...
发布时间：2021-03-02 11:57:56
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铝基板是什么材料 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED...
发布时间：2021-03-02 11:52:38
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在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内...
发布时间：2021-01-19 16:28:13
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电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这时电路板厂家就需要用到微过孔（microvia）。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，...
发布时间：2021-01-19 15:35:18
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组装可靠性，也称工艺可靠性，通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当，很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。 BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机械或热...
发布时间：2021-01-19 15:23:06
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电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰（EMI）实...
发布时间：2021-01-19 14:56:26
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PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互...
发布时间：2021-01-19 14:50:50
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FPC柔性线路板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。...
发布时间：2021-01-18 17:31:07
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看到不少弟兄的帖子，感觉没有对PCB有一个系统的、合理的设计流程。就随便写点，请高手指教。 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印...
发布时间：2021-01-18 17:03:05
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PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样...
发布时间：2021-01-14 15:37:19
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