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在PCB（印制电路板）的制作过程中，压合是一个重要的步骤。然而，这个过程中可能会遇到一些问题，包括分层、压痕、气泡等。本文将详细介绍这些问题以及如何发现和解决它们。

问题1：分层

分层是PCB压合过程中最常见的问题之一。它通常发生在不同材料之间，例如铜层和绝缘层。分层的出现可能导致电路板的电气性能下降，甚至导致电路板失效。

发现方法：通过视觉检查和X射线检查可以发现分层。视觉检查中，可以观察电路板表面是否有异常情况，如起泡、颜色变化等。X射线检查则可以透过电路板看到内部的结构，从而发现分层。

解决方法：避免分层的关键在于选择合适的材料和工艺。首先，要确保使用的材料具有良好的相容性。其次，可以采用一些预处理方法，如表面处理、涂层等，以增强材料之间的粘合力。此外，优化压合工艺参数，如温度、压力、时间等，也是防止分层的有效手段。

问题2：压痕

压痕是指在压合过程中，由于压力不均或异物压迫等原因，导致电路板上出现局部凹陷或凸起的现象。压痕可能导致电路板的平整度下降，影响后续加工和安装。

发现方法：通过视觉检查可以发现压痕。观察电路板表面是否有不均匀的起伏，以及是否有异物残留。

解决方法：首先，要确保使用的压合材料具有合适的厚度和平整度。其次，要确保压力均匀分布，避免异物压迫。在压合过程中，可以采用滚轮或平板压机进行均匀加压。若出现压痕，可在适当的时候对电路板进行平整处理，如采用热平整工艺。