HDI盲孔板的制作方法
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发布时间：2021-01-05 16:34:41
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
1．盲孔定义
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。
b：盲孔细分：盲孔（BLIND HOLE），埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；
c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。
2．制作方法
A：钻带：
（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。
（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。
注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上。
B：生产pnl板边工艺孔：
普通多层板：内层不钻孔；
（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）
（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。
HDI盲孔板：
所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。
（aoi gh也为啤出），生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。
3．Film修改
（1）：注明film出正片，负片：
一般原则：板厚大于8mil（不连铜）走正片流程；
板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；
线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
