PCB邦定板工艺要求
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发布时间：2021-01-04 10:45:03
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PCB线路板邦定（bonding）是芯片生产过程中的一种打线方式，通常用于通过超声波发生器超声（通常为40纳米）将带有金或铝线的芯片内部电路与封装引脚或绑定电路板的镀金铜箔相连。 140KHz），换能器高频振动，通过变形杆传递到斩波刀，当劈刀与导线和焊接部位接触时，在压力和振动的作用下，焊接金属表面发生摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，导致两个纯金属表面之间紧密接触，实现原子距离的积分，最后形成牢固的机械连接。一般敲打后（即电路连接到引脚），芯片用乙烯基封装。
邦定工艺要求：
工艺：清洗PCB电路板-滴胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
1.清洗PCB电路板
对邦定位上的油污，灰尘和氧化物层，然后在擦拭测试位置上用刷子将刷子或用气枪吹净。
2.滴胶接胶
滴胶量适中，胶点桩4，四个角均匀分布，严禁粘胶污染焊盘。
3.芯片糊（固体晶体）
用真空吸笔，喷嘴必须平整，以免刮擦晶圆表面。检查晶片方向，粘在PCB电路板上必须做到“平滑正极”：平整，将晶片与PCB平行粘贴无虚假位置；深圳市中科电路技术有限公司作为专业的PCB电路板供应商，专注于高精度双面/多层电路板工厂，HDI板，厚铜板，盲板，高频电路板的生产以及PCB打样和中小型批处理板的生产和制造。
4.邦线
Bonding的PCB板通过了Bonding拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线：尾部大于或等于线径的0.3倍，小于或等于线径的1.5倍。铝线焊点为椭圆形。
焊点长度：1.5 x焊丝直径，小于或等于焊丝直径的5.0倍。
焊缝宽度：大于或等于焊丝直径的1.2倍，小于或等于焊丝直径的3.0倍。
在邦线的过程中应轻巧，指向准确，操作人员用显微镜观察状态线的过程，看是否存在断线，线圈，偏压，冷热焊接，铝箔等不良图像，如果必须通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前要先检查，检查是否有状态错误，少状态，泄漏状态等。必须定期检查生产过程的正确性（最多2小时间隔）。
5.密封
在密封晶圆之前，要安装塑料环以检查环的规则，确保其中心为正方形，没有明显的变形，在安装环的底部和晶圆表面紧密贴合时，晶圆的感光性区域通畅。
在点胶时，乙烯基应完全覆盖太阳环的PCB板并粘接晶圆铝线，不能露丝，乙烯基不能从PCB密封处密封，漏胶应及时擦除，乙烯基不能通过塑料环。
在滴胶的过程中，针嘴或头发的痕迹等不能碰到晶片表面的塑料环，且状态良好。
严格控制干燥温度：预热温度为120至5摄氏度，时间为1.5-3.0分钟，干燥温度为140至5摄氏度，时间为40-60分钟。
烘干后，乙烯基表面一定不能有气孔，并且不能固化当前的图像，乙烯基的高度不能高于塑料环。
6.测试
组合测试方法：
A.人工目视检查；
B.邦定机自动焊接线质量检测；
C.自动光学图像分析（AOI）X射线分析以检查内部焊点的质量。
