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    一、蚀刻的目的

    蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受?；さ姆堑继宀糠滞纯倘?，形成线路。

    蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。

    二、蚀刻反应基本原理

    1．酸性氯化铜蚀刻液

    ①．特性

    蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量

    蚀铜量大

    蚀刻液易再生和回收

    ②．主要反应原理

    蚀刻过程中，Cu2+有氧化性，将板面铜氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl

    生成的CuCl不溶于水，在过量的氯离子存在下，生成可溶性的络离子：

    2CuCl+4Cl-→2[CuCl3]2-

    随着反应的进行,Cu+越来越多，蚀铜能力下降，需对蚀刻液再生，使Cu+变成Cu2+。再生的方法有以下几种：通氧气或压缩空气再生(反应速率低)，氯气再生(反应快，但有毒)，电解再生(可直接回收铜，但需电解再生的设备和较高的电能消耗)，次氯酸钠再生(成本高,本身较危险)，双氧水再生(反应速率快，易控制)．

    反应:2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O

    自动控制添加系统：通过控制蚀刻速度，双氧水和盐酸的添加比例,比重和液位，温度等项目，达到自动连续生产。