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    桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。

    1.焊膏质量问题

    锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；

    焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；

    预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。

    解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。

    2.印刷机系统问题

    印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到；

    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。

    解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。

    3.贴装问题

    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。

    4.预热问题

    回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。

    解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。