SMT加工常见焊膏印刷不良问题
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发布时间：2020-10-31 09:21:14
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SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以决定元器件的焊接质量，据统计，电子产品SMT组装过程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章专门针对锡膏印刷不良的问题展开讨论。
1、拉尖
产生原因：大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。
解决方法：判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。
2、焊膏太薄
产生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因：
?。?）模板太?。?/span>
?。?）刮刀压力过大；
（3）焊膏流动性较差达不到要求。
解决方法：首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因，然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板；刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力；焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关，选择合适的焊膏即可。
3、焊盘上焊膏厚度不均匀
产生原因：焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种：
1、焊膏拌和不均匀；
2、模板与印制板不平行。
解决方法：确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题，在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一；调整模板与印制板的相对方位，使之形成平行。
4、厚度不同，边际和外表有毛刺
产生原因：大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。
解决方法：焊膏重新选用黏度较高的类型，在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。
5、陷落
产生原因：陷落的产生原因一般有三种：
（1）印制板定位做的不够稳定；
（2）刮刀压力太大；
（3）焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。
解决方法：确定SMT加工中出现陷落的产生原因，然后根据原因来采取对应解决办法：
?。?）重新将印制板固定好，保持稳定；
（2）将刮刀压力调整到合适的程度；
（3）重新挑选焊膏，使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。
6、打印不完全
产生原因：产生原因有很多，常见的一般是以下四种：
?。?）开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；
?。?）焊膏黏度不足；
（3）焊膏中有较大的金属粉末颗粒；
?。?）刮刀磨损。
解决方法：根据不同产生原因采取相应的解决方法：
?。?）清洗开孔和模板底部；
?。?）重新选择合适的焊膏；
?。?）重新选择焊膏，使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配；
（4）更换刮刀。
以上，总结了焊膏印刷常见的问题及解决方案，希望能对您有一些帮助。
