PCB钻孔技术加工之工艺详解
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发布时间：2020-08-20 09:28:46
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印刷电路板加工程序中有两个重要的切削加工工序，其一将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔，其二是将电路板以成型机切割成客户需求的外型尺寸。现今在信息、通信及电子产业的高度发展之下，印刷电路板已成为其中一种重要零组件。目前，许多印刷电路板大厂皆选择东台精机的钻孔机与成型机，以满足对加工速度与精度的严苛要求。
印刷电路板
PCB钻孔机
东台精机SD & SR系列数控钻孔机具有1~7个加工主轴，适合不同大小的板材与不同生产模式的量产需求?；逵胫饕慵圆捎冒捕ㄐ约训闹闹手谱鳎庸ぞ任榷?。Z轴结构则采用轻量、高刚性的铝合金制作。除了提高了加工效率，对震动的抑制也相当良好；SD系列的主轴转速可以达到250,000 rpm，具400支/轴容量的刀具自动交换系统、刀具雷射量测系统及断针侦测系统；专利压力脚具高信赖性与高集尘性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器之处理速度达125 us，不但俱有优异的人机接口，更提供更精准的深度控制功能。
高刚性结构设计
轻量化Z轴结构
SEIB & MEYER控制器
实时断针侦测
接触式断针侦测的原理，简单来说，就是判断刀具、工件与机台是否构成一个回路。当刀具正常时，刀尖可以碰触到板面（需为导电材质），如此便构成一个回路。但若发生断针时，刀具无法接触到板面，便无法构成回路。
导电回路
断针状态
深度控制分段钻
除了实时断针侦测功能外，结合机台分段钻功能，即可实现深度控制分断钻功能。操作者除了可在操作页面上设定外，亦可将参数输入至加工料号编码内，以避免人为操作疏失。
深度控制
